SMT首次量产阶段生产注意事项

是指经过试产改善后批量生产的机种,也有部分机种是试投兼量产同时进行的,一般批量在100以上,同样生产中需要注意以下:


1.SMT准备:

A、与采购了解生产安排;

B、贴片资料准备(原理图,贴片图,bom表,FW,driver,烧录工具)

C、了解机种的基本功能,制定测试流程、测试项目;

D、了解PCBA的后焊元件,制定后焊流程(尽量准备sop),明确后焊注意事项;

E、掌握机种强烧FW的方法;

F、制定整个PCBA的工艺要求,生产注意事项;

G、明确测试治具的状况,一定要确保测试治具是OK的,尽量找样板试测;

H、了解测试需要的配件和设备,特殊设备需要提前提出,测试配件提前准备;

I、准备样板;


2.物料和资料的确认:

A、首先了解备料情况,是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂;

B、关键物料的确认,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认;物料确认须核对BOM;

C、一般厂商IQC和物料员也会对料,如有不符的物料应立即与开发工程师核对;

D、试投后有变更的物料;


3.首件确认:

A、贴首件确认,注意主要元件的方向、规格,查看SMT厂商的首件记录,同时核对样板;

B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况,了解炉温曲线(可保留);

C、指首件后焊作业,确认所有后焊元件无误,必须满足工艺要求,检查相应后焊工位的SOP;

D、按照测试流程指导测试功能测试,确保PCB的主要功能全部测试;


4.不良品分析确认:

A,了解测试的直通率,确认主要的不良现象和不良原因并予以记录;

B,SMT作业问题立即向前反馈,要求前段立即控制;

C,材料问题因立即反馈,确认能否生产,怎样生产,最好拍照留档;


5.信息反馈:

A,SMT生产问题点反馈回生技机种负责人,提醒注意;

B,厂内组装问题点收集,反馈给负责人,要求改善;


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