SMT首次量产阶段生产注意事项

是指经过试产改善后批量生产的机种，也有部分机种是试投兼量产同时进行的，一般批量在100以上，同样生产中需要注意以下：

1.SMT准备:

A、与采购了解生产安排；

B、贴片资料准备（原理图，贴片图，bom表，FW，driver，烧录工具）

C、了解机种的基本功能，制定测试流程、测试项目；

D、了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（尽量准备sop），明确后焊注意事项；

E、掌握机种强烧FW的方法；

F、制定整个PCBA的工艺要求，生产注意事项；

G、明确测试治具的状况，一定要确保测试治具是OK的，尽量找样板试测；

H、了解测试需要的配件和设备，特殊设备需要提前提出，测试配件提前准备；

I、准备样板；

2.物料和资料的确认：

A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂；

B、关键物料的确认，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；

C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；

D、试投后有变更的物料；

3.首件确认:

A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT厂商的首件记录，同时核对样板；

B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，了解炉温曲线（可保留）；

C、指导首件后焊作业，确认所有后焊元件无误，必须满足工艺要求，检查相应后焊工位的SOP；

D、按照测试流程指导测试功能测试，确保PCB的主要功能全部测试；

4.不良品分析确认:

A，了解测试的直通率，确认主要的不良现象和不良原因并予以记录；

B，SMT作业问题立即向前反馈，要求前段立即控制；

C，材料问题因立即反馈，确认能否生产，怎样生产,最好拍照留档；

5.信息反馈：

A，SMT生产问题点反馈回生技机种负责人，提醒注意；

B，厂内组装问题点收集，反馈给负责人，要求改善；